【TIN(Sn) PLATING】=スズめっき=

【Cu-Ni-Tin Plating】

・Maximum Size: W30×D30×H30
・Material:Fe、Cu、Brass、ADC、ZDC、AL(A1000~A7000)
・SPEC:Tin(Sn) 0.5〜5.0μm
・Substrate Treatment:Cu Plating、Ni Plating
・Solidity(Hv): Hv3〜60
・Color:Silver-white tin has
・Brightness: Half bright,  Bright
・Method:Barrel
・RoHS :Good

Tin,used as a standard metal to plate electrical components has sufficient solder wettability. It allows for a conjunction by solder by plating over materials such as iron and SUS that can not be soldered alone.

【銅-ニッケル-すず めっき】
・最大サイズ: W30×D30×H30
・素材 :鉄、銅、真鍮、ADC、ZDC、AL(A1000~A7000)
・スペック すず:0.5〜5.0μm
・下地処理 :銅めっき、ニッケルめっき
・硬度:(Hv) Hv3〜60
・カラー :すずの銀白色
・光 沢 :半光沢、光沢
・方法 :バレル
・RoHS :対応

電気部品、電子部品へのめっきとしてスタンダードなすずめっきは、
はんだ濡れ性が非常に良いめっきです。そのままでははんだ付け
できない鉄やSUSにめっきする事で、はんだによる接合が可能になります。

曲がりやすい形状、絡みやすい形状などへの精度の高いすずめっきを得意としております。半光沢すずめっきと光沢すずめっきからお選びいただけます。


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画像:半光沢すずめっき