การชุบดีบุกคือ
การชุบดีบุกแบบมาตรฐาน ซึ่งใช้สําหรับการชุบชิ้นส่วนไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ เป็นการชุบที่มีความสามารถใน
การบัดกรีได้ดี โดยการชุบบนเหล็กหรือ SUS ที่ไม่สามารถบัดกรีได้เหมือนเดิมเราก็สามารถชุบ ให้การเชื่อม
บัดกรีนั้นทำได้
ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์และขนาดที่เรารองรับ
| ขนาดที่รองรับ | W30×D30×H30 |
| วัสดุที่รองรับ | เหล็ก、 ทองแดง、 ทองเหลือง、ADC、ZDC、AL（A1000~A7000） |
| ความหนาของผิวดีบุก | 0.5〜5.0μm |
| การชุบฐาน | การชุบทองแดง、การชุบนิกเกิล |
| ความแข็งที่ได้ | （Hv） Hv3〜60 |
| สีที่ได้ | สีเงิน-ขาว |
| ความเงาวาว | กึ่งเงาวาว(จังหวัดชลบุรี/ประเทศไทย）、เงาวาว（ยาชิโอะ/ญี่ปุ่น） |
| วิธีการ | แบบบาเรล |
| กฎของ RoHS | รองรับ |
เราเชี่ยวชาญในการชุบดีบุกที่มีความแม่นยําสูงสําหรับชิ้นงานที่มีรูปทรงที่โค้งงอและพันกันได้ง่าย ลูกค้าสามารถ
เลือกระหว่างการชุบดีบุกกึ่งเงากับการชุบดีบุกแบบเงา